阿里资本开支超预期，引发市场对算力、云计算等科技赛道的关注热潮，目前整个产业趋势很明显，叠加当下国际形势，算力自主可控紧迫性可能更加凸显，而先进封装作为算力国产化必不可少的一个环节，后续也可能迎来市场关注，有必要注意一下的是，当下市场对先进封装的关注度不高，整个赛道在位置上具备一定性价比。
后摩尔时代，先进制程工艺演进逼近物理极限，先进封装（AP）成了延续芯片性能持续提升道路之一。2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元，年复合增长率达26.5%。CoWoS先进封装技术主要使用在于AI算力芯片及HBM领域。英伟达是CoWoS主要需求大厂，在台积电的CoWoS产能中，英伟达占整体供应量比重超过50%。 随着大算力时代的蓬勃兴起，先进封装是提升芯片性能的关键技术路径，AI加速发展驱动先进封装CoWoS需求旺盛，先进封装各产业链将持续受益。目前，HBM需要CoWoS等2.5D先进封装技术来实现，HBM的产能将受制于CoWoS产能，同时HBM需求激增进一步加剧了CoWoS封装的供不应求情况。
当前先进芯片发展面临“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”，仅依靠先进制程没有办法解决，先进封装成为重要助力。另一方，随着工艺制程进入10nm以下，芯片设计成本快速提高。根据IBS的数据，16nm工艺的芯片设计成本为1.06亿美元，5nm增至5.42亿美元。同时，由于先进制程越来越接近物理极限，摩尔定律明显放缓，侧重封装技术的MorethanMoore路径慢慢的被重视。 根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，2029年增长到695亿美元，2023-2029年的CAGR达10.7%。其中2.5D/3D封装增速最快；高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%；先进封装领域资本开支将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。
美国对高性能芯片出口限制慢慢地增加，英伟达先进GPU芯片供应受阻。中国智能算力市场需求旺盛，2018-2023年数据中心机架数量CAGR达30%，发展AI芯片自主可控为大势所趋，国产AI芯片亟待突破放量。此外，集成工艺可助力芯片跨越1-2个制程工艺节点，在高端光刻机封禁下先进封装有望助力“弯道超车”。 ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用AI的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术上的支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。
强力新材：在Chiplet的封装结构中，光敏聚酰亚胺（PSPI）和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。公司的光刻胶专用化学品产品有望进入先进封装领域，应用在先进封装的中介层和芯片之间的微凸点中。
新益昌：公司在研的半导体封装设备包括高精密全自动芯片平面引线键合设备、转塔式测试分选打标编带一体机，及用于IC引线框架的共晶焊接工艺研发设备等。新产品方面，公司正在按计划推进用于存储芯片和算力芯片的先进封装设备研发。开玖的半导体焊线设备和飞鸿的测试包装设备均已通过客户验证，并开始小批量出货。
气派科技：公司近年来在先进封装领域持续发力。2023年度，公司先进封装占主要经营业务收入32.49%，相比2022年同比提升3.66%。
艾森股份：公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待计算机显示终端认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。
微导纳米：公司在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA2024）”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”，该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。
中科飞测：公司已能够全面满足晶圆级封装、2.5/3D封装的技术方面的要求，亦能满足HBM领域如RDL线宽变窄、microbump3D量测、TSV轮廓复杂等带来的挑战，长期将受益于国内先进封装产线扩产。
润欣科技：公司与奇异摩尔签订战略合作框架协议，与奇异摩尔在Chiplet解决方案方面的优势形成互补，奇异摩尔是国内首批专注于2.5D及3DICChiplet产品及服务的公司。
文一科技：公司布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compressionmolding设备已经完成。
德邦科技：公司4款芯片级封装材料底部填充胶、AD胶、固晶胶膜、TIM1在配合多家设计公司、封测公司推进验证，高精尖材料壁垒高企，主要使用在于先进封装，以上4款在验证产品进展公司均处于国内前列。
芯碁微装：公司先进封装领域的直写光刻设备和华天科技、绍兴长电合作顺利，并获得头部先进封装客户重复订单。
芯源微：公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等一线D先进封装技术也成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗等产品。
甬矽电子：公司积极布局先进封装，自有资金投资的Bumping及CP项目已经实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺。
长电科技：在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet方案。
通富微电：公司及控股子公司计划2024年在设施建设、生产设备、研发技术等方面投资共计48.9亿元，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
华天科技：公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证。
提示：本报告仅提供产业趋势及公司基本面的相关信息，核心数据和信息来源于公开渠道，不能作为实时买卖依据，买卖时机判断可以借鉴同花顺“决策先锋三维战法”。因为篇幅有限，我们仅对这几家公司做个举例，提及股票不视为向您明示或暗示地推荐，更不应理解为对未来收益的预期或保证，请勿据此操作，请您理性投资、注意风险。
国务院新闻办公室4月28日举行新闻发布会，国家发展改革委、人力资源社会保障部、商务部、中国人民银行等相关负责的人介绍稳就业稳经济推动高水平质量的发展政策措施有关情况，并答记者问。
浙江宁波慈溪是我国三大家电生产基地之一，其中出口美国的占比约16%。慈溪一家家电企业负责人和记者说，他们跟美国客户签署协议时，对方支付了30%的定金；而同规格洗衣机、冰箱的零部件通用性很强，能达到70%。因此，即便美国客户违约，他们也可将产品重新翻包后再次销售。
不顾中方警告劝阻！菲律宾6人非法登临我铁线礁，中国海警依法登礁并查证处置，敦促菲方立马停止侵权！（剪辑：鲲鹏）
4月28日，山西运城“男孩被生母继父虐死案”4月28日宣判，“继父死刑 生母无期”#10岁男孩身亡2嫌疑人系生母和继父
近日，广东省云浮市云城区星岩四路149号的44210203福彩销售站点传出喜讯，一彩民在该站点幸运刮出“喜相逢”刮刮乐即开票一等奖1注，奖金100万元。
“近三年，全省重点人群职业健康素养监测结果为，教育工作者、医务人员、新业态从业者、流水线工人职业心理健康问题相对突出，存在职业紧张、焦虑、抑郁等问题。
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