金融界2025年2月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海禾芯威半导体科技有限公司获得一项名为“一种晶圆盒开盒器的移动渠道”的专利，授权公告号CN 222530393 U，请求日期为2024年8月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种晶圆盒开盒器的移动渠道，所述移动渠道滑动设置在晶圆盒开盒器的渠道支撑架上方，所述移动渠道开设有一“7”字型镂空豁口，所述“7”字型镂空豁口坐落移动渠道的外侧，所述移动渠道与设置在渠道支撑架下方的渠道驱动组织驱动衔接，所述渠道驱动组织坐落远离“7”字型镂空豁口的一侧。本实用新型的移动渠道开设有一“7”字型镂空豁口，可以给机械臂供给运动空间，可以适用于如晶圆清洗机等全体空间紧凑，且一定要经过机械臂来完结晶圆传送盒装载的场景。
天眼查资料显现，上海禾芯威半导体科技有限公司，成立于2023年，坐落上海市，是一家以从事专业方面技能服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。经过天眼查大数据分析，上海禾芯威半导体科技有限公司专利信息9条。
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